Teradyne ha annunciato l'introduzione di quattro nuovi strumenti per il sistema di collaudo automatizzato UltraFLEX.

Pensati per aumentare la scalabilità del sistema e ridurre i costi di collaudo, gli strumenti UltraPAC80, UltraPin1600, UltraSerial10G e UltraVI80 sono già in uso presso i clienti di Teradyne per ridurre il time-to-market di circuiti integrati SoC e SiP di ultima generazione.

Il sistema ATE UltraFLEX permette di verificare il corretto funzionamento di processori di ultima generazione, chipset e processori grafici, memorie, integrati di comunicazione e di rete, SoC (System on Chip), SiP (System in Package), dischi rigidi e console per videogiochi. Le nuove funzionalità ampliano le soluzioni di collaudo dei diffusi sistemi SoC consentendo l'analisi di flussi interni ancora più veloci, e dei sistemi SiP che adottano tecnologie di packaging tridimensionale.

I nuovi moduli di strumentazione per UltraFLEX sono:

• UltraPAC80 - è un modulo che offre otto canali di cattura ed otto sorgenti di forme d'onda AC a banda larga, fino a 80 MHz.
• UltraPin1600 - rappresenta la terza generazione di moduli di espansione digitale per UltraFLEX: permette di estendere il numero di terminali a 256 piedini per slot e porta la massima frequenza dati a 1,6 Gb/s. Dispone inoltre di funzionalità per il collaudo di memoria DDR ad alta velocità.
• UltraSerial10G - è un modulo seriale ad alta velocità che supporta fino a 20 porte bidirezionali e incrementa la velocità di trasferimento dati a 10,7 Gb/s. Dispone di funzionalità specifiche per il collaudo di interfacce tra cui PCI Express, Serial ATA e MIPI M-PHY.
• UltraVI80 - è un modulo pensato per il collaudo di dispositivi portatili di gestione della potenza e altre applicazioni SoC. Ciascuno degli 80 terminali per strumento è in grado di tollerare una corrente massima di 1 A.

Due degli strumenti della suite, UltraPin1600 e UltraSerial10G, utilizzano la tecnologia "Protocol Aware" che permette al sistema di misura di adattarsi automaticamente alla frequenza, ai tempi e alla latenza delle diverse interfacce presenti sul dispositivo in prova. Grazie a questo e alla possibilità di creare programmi di collaudo automatizzato utilizzando comandi di alto livello, è possibile aumentare la produttività e la qualità del collaudo, migliorando in ultima analisi il time-to-market dei prodotti.