Advantest Corporation ha lanciato la sua nuova gamma di schede a canali digitali Link Scale per la sua piattaforma di collaudo automatico V93000, che permettono l’esecuzione di test funzionali sui circuiti integrati SoC (System on Chip) tramite le interfacce seriali ad alta velocità USB e PCI Express (PCIe)

Molti dei circuiti integrati SoC di ultima generazione, come microprocessori, processori grafici e acceleratori di applicazioni AI (intelligenza artificiale) sono dotati di interfacce digitali ad alta velocità, quali USB o PCIe, che possono essere sfruttate dalle nuove schede Link Scale per trasferire in modo estremamente rapido i dati di stimolo per effettuare i collaudi funzionali e le scansioni, aumentando al contempo la copertura e la velocità del test.

Le nuove schede Link Scale comunicano con il dispositivo da collaudare grazie a un’interfaccia seriale standard ad alta velocità e ciò consente di collaudare il dispositivo in esame nella sua normale modalità operativa, utilizzando firmware e driver simili a quelli dell’applicazione target.

L’elevata velocità di questa metodologia di test migliora le tempistiche del collaudo, mentre l’aumentata copertura funzionale aiuta a soddisfare i più severi requisiti di qualità dei dispositivi complessi prodotti con le tecnologie di processo più recenti.

Le schede Link Scale di Advantest consentono l’uso di strumenti di debug all’avanguardia (come ad esempio Lauterbach TRACE32) migliorando il processo di validazione dei primi chip di silicio e accelerando il passaggio alla produzione in grande serie.

Inoltre, è possibile riutilizzare i test funzionali pre-silicio sfruttando il Portable Test e Stimulus Standard (PSS), una metodologia supportata dai principali strumenti di automazione della progettazione elettronica (EDA) che aumenta significativamente la qualità dei test e riduce il time-to-market.

Le nuove schede Link Scale per la piattaforma di collaudo automatico di Advantest offrono anche la possibilità di personalizzare l’ambiente per il software host da eseguire sulle schede, consentendo di effettuare test su applicazioni reali con uno stack software completo da eseguire sul sistema V93000.

Ciò favorisce lo scambio dei dati di collaudo tra ambienti differenti, come wafer sort, test finale e test a livello di sistema. In tal modo, con la soluzione di collaudo Link Scale è possibile definire più facilmente strategie Known Good Die (KGD) per chiplet in package multi-die 2.5D o 3D.

"I risultati della collaborazione tra Advantest e Cadence permettono ai clienti di riutilizzare gli stress test funzionali basati su software della validazione di progetto nella produzione ad alto volume con il Cadence Perspec System Verifier", ha affermato Yogesh Goel, vice presidente per lo sviluppo del business e dei clienti del System & Verification Group di Cadence. “I clienti possono beneficiare dell’uso di una serie di strumenti ampiamente consolidata per generare ed eseguire il debug di test in automatico garantendo un’elevata copertura e tempi di esecuzione brevi”.

“Grazie all'utilizzo di un collegamento ad alta velocità, al fatto di supportare sistemi operativi e driver personalizzati, all'integrazione della potenza di elaborazione locale e all'incorporazione del supporto dei partner EDA di Advantest, le nostre schede Link Scale offrono funzionalità di test e debug che non hanno pari negli ATE tradizionali”, ha dichiarato Juergen Serrer, direttore esecutivo responsabile dell’unità aziendale V93000 di Advantest. “Questa famiglia di prodotti amplia la gamma di applicazioni della nostra piattaforma V93000 arricchendo notevolmente le capacità di collaudo digitale negli ATE”.