Sensor+Test 2024 - Norimberga, 11 - 13 giugno 2024
Si svolgerà in presenza dal 11 al 13 giugno 2024 alla fiera di Norimberga la principale manifestazione europea dedicata ai sensori e alla tecniche di misura. organizzata da AMA,…
Il digitalizzatore veloce a 8 canali in formato AXIe presentato da Agilent Technologies con conversione di frequenza digitale è uno strumento che si presta ad eseguire le più sofisticate misura su segnali apparati di ricetrasmissione con antenne multiple (phased array), come radar, radiogoniometri e sistemi di trasmissione satellitari che sfruttano ricevitori coerenti.
La ben nota serie di unità di alimentazione e misura (SMU, Source Measurement Unit) SourceMeter proposte da Keithley è stata ampliata con tre nuovi modelli da banco più economici.
I nuovi modelli SourceMeter 2604B, 2614B e 2634B sono ottimizzati per i laboratori che necessitano di uno strumento da banco, per lo sviluppo di prodotti e per i laboratori scolastici e per altre applicazioni dove il funzionamento integrato e l’elevata accuratezza sono parametri importanti ma non richiedono un’automazione spinta per il collaudo a livello di sistema.
JTAG Technologies ha ampliato la sua gamma di controllori per sistemi di collaudo boundary-scan a standard IEEE 1149.1 con il nuovo modello DataBlaster JT 37x7/PXIe adatto ad essere inserito in un sistema di collauto automatico basato sul bus standard PCI o PCI Express.
Il nuovo controllore DataBlaster JT 37x7/PXIe può effettuare test continuativamente con frequenze di clock fino a 40 MHz sfruttando le tecnologia proprietaria ETT (Enhanced Throughput Technology) JTAG Technologies e il buffer di memoria flsh interno.
Advantest Corporation ha annunciato il nuovo modulo LJC16 a 16 canali di clock a basso jitter per il suo sistema di collaudo automatico di circuiti integrati T2000.
Caratterizzato dalla possibilità di generare segnali di clock multipli digitali e analogico/sinusoidali in un singolo strumento, il modulo LJC16 facilita il collaudo di tutte le funzioni legate al clock garantendo un maggior grado di copertura dei test.
Leggi tutto: Modulo generatore di clock per collaudo di semiconduttori
Advantest Corporation ha presentato i primi prototipi di una linea di prodotti di nuova generazione dedicati al collaudo e manipolazione automatica di circuiti integrati con strutture 2.5D e 3D basati su tecnologia TSV (Through Silicon Via).
La sovrapposizione di più piastrine di silicio espone al rischio di un eccessivo numero di difetti nel dispositivo completo causato dalla presenza di imperfezioni anche di una sola delle piastrine che compongono la pila di piastrine sovrapposte (stack) tra loro collegate.
Leggi tutto: Sistemi di collaudo per circuiti integrati tridimensionali
