Alla fiera electronica 2024 di Monaco di Baviera abbiamo incontrato Andreas Olenyi, Vice President Sales & Support di Advantest Europe, che ci ha spiegato come si sta evolvendo il mercato del test dei semiconduttori, caratterizzato da una domanda in forte crescita e dalla continua innovazione tecnologica per riuscire a collaudare dispositivi sempre più complessi. 

Come vede l’evoluzione del mercato dei semiconduttori e del test in particolare?

Nei nostri 70 anni di attività nel mercato dei semiconduttori abbiamo potuto osservare le periodiche ciclicità, ma la tendenza generale è sempre stata di crescita. Grazie alla nostra capacità di innovazione continua, Advantest è cresciuta notevolmente nel tempo e ha mantenuto una posizione di leadership di mercato, testimoniata dai oltre 40.000 sistemi di collaudo automatico che abbiamo installato in tutto il mondo.
Il mercato dei semiconduttori si prevede varrà oltre 1000 miliardi di dollari nel 2030Ora il mercato dei semiconduttori ha avviato un nuovo ciclo di crescita trainato dall’esplosione della domanda di applicazioni legate all’intelligenza artificiale, che stimola la creazione di un gran numero di nuovi enormi data center e la produzione di chip digitali sempre più complessi, che a loro volta richiedono sistemi di test sempre più potenti e flessibili.
Per il 2024 ci aspettiamo un ritorno alla crescita per il mercato dei tester dei semiconduttori, nel quale prevediamo di consolidare la nostra posizione di leadership, sia per quanto riguarda il segmento degli ATE per dispositivi SoC digitali, che per quello degli ATE per dispositivi di memoria.

Quali sono le nuove tecnologie più impattanti sul mercato del test?

Ci sono tre megatrend dal punto di vista della domanda: i data center, la proliferazione delle applicazioni dell’intelligenza artificiale sul desktop e sul mobile, i veicoli connessi. Per far fronte alla domanda ci serve tanta energia e tanta tecnologia. Cominciamo ad avere a che fare con giganteschi chip per l’AI che assorbono 600-700 W, chip molto più densi con geometrie da 3 nm, dispositivi sovrapposti e chip 3D, il tutto con una maggiore velocità di trasmissione interna dei dati.
Collaudare un chip diventerà inevitabilmente sempre più complessoTutto ciò introduce nuove sfide per noi costruttori di sistemi di test, che siamo pronti ad affrontare. Solo per fare un esempio, l’enorme potenza variabile dinamicamente assorbita dai chip di ultima generazione ha imposto la progettazione di sistemi di alimentazione di nuova generazione, capaci di variare rapidamente le tensioni e corrente erogate durante i test senza generare rumore. Così come la nascita di nuove tipologie di packaging e interconnessioni ha richiesto lo sviluppo di nuove sonde e manipolatori. Insomma, serve sempre tanta innovazione per stare al passo con le richieste di dispositivi sempre più complessi.

Cosa propone Advantest per affrontare queste nuove sfide?

Advantest punta a offrire soluzioni end-to-end per il test dei semiconduttoriPer ogni parte del processo di test continuiamo a sviluppare soluzioni nuove al passo coi tempi, ma un aspetto sempre più importante per noi è la capacità di fornire soluzioni e servizi end-to-end, dalla progettazione inziale dei chip fino al collaudo finale a livello di sistema.
Inoltre, la sostenibilità economica del test passa dall’automazione e dall’ottimizzazione dei processi ottenuta dalla raccolta e l’analisi automatica dei dati, per cui non solo le nostre macchine sono in grado di raccogliere dati per analizzare localmente i risultati e migliorare i processi, ma abbiamo anche costruito un vero e proprio ecosistema aperto per dare la possibilità ai nostri clienti di ottimizzare l’intera strategia di collaudo sulla base dei risultati ottenuti in produzione.

Quale impatto avranno i nuovi materiali per i semiconduttori di potenza?

Notevolissimo, e saranno sempre più utilizzati per accelerare l’elettrificazione della società. Anche tramite l’acquisizione della società italiana Crea, che aveva sviluppato soluzioni innovative proprio per il collaudo dei nuovi semiconduttori di potenza, abbiamo rafforzato la nostra offerta in questo specifico segmento di mercato, che prevediamo in forte crescita.
La tecnologia PCI brevettata da Crea permette di effettuare in sicurezza test su wafer fino a 6000 V e 3000 ADi nuovo, offriamo una soluzione completa, che comprende non solo la capacità di effettuare un test elettrico adeguato, ma anche di garantire l’affidabilità dei dispositivi prodotti e di identificare per tempo l’insorgere di eventuali guasti che, visto le alte energie in gioco, se non rilevati tempestivamente metterebbero a repentaglio l’incolumità delle persone e le funzionalità dello stesso tester.
Ad esempio, con la tecnologia PCI (Probe Card Interface) brevettata da Crea riusciamo a provare i dispositivi sui wafer in piena sicurezza con tensioni di stimolo fino a 6000 V e correnti fino a 3000 A.