Teradyne ha presentato il suo nuovo sistema di collaudo automatico per memorie ad alta velocità di nuova generazione Magnum E2, un tester progettato supportare le tecnologie DRAM e flash più avanzate, tra cui LPDDR6, DDR6, GDDR7 e NAND flash.
Basato sulla collaudata architettura Near-DUT Test (NDT) di Teradyne, che costituisce la base della piattaforma Magnum EPIC, già ampiamente diffusa sul mercato, il tester Magnum E2 supporta sia il collaudo in produzione che le prove necessarie durante lo sviluppo di nuovi dispositivi, coprendo l’intero percorso dalla qualificazione alla produzione ad alto volume su un’unica piattaforma hardware e software.
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Teradyne ha presentato Iris 100, una piattaforma di test ottico progettata per il collaudo in produzione dei dispositivi MicroLED.
Il tester Iris 100 di Teradyne introduce il test ottico a livello di semiconduttore nel processo produttivo dei MicroLED, misurando ogni singolo emettitore di un array e integrandosi direttamente con la piattaforma UltraFLEXplus di Teradyne, per eseguire test ottici ed elettrici combinati.
Leggi tutto: Tester Teradyne Iris 100 per il collaudo in produzione dei MicroLED
Teradyne ha sviluppato tre nuovi strumenti per la sua piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori UltraFLEXplus, progettati per rispondere alle esigenze sempre più complesse del collaudo dei chip più avanzati destinati all’intelligenza artificiale e ai data center.
I nuovi strumenti UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 e UltraVS64-HP sono progettati per offrire scalabilità, flessibilità e prestazioni senza precedenti, consentendo ai produttori di semiconduttori di verificare i dispositivi più avanzati con la massima efficienza e accuratezza. Nel loro insieme, questi strumenti puntano a rafforzare il posizionamento di Teradyne lungo l’intera catena di fornitura dei dispositivi per l’intelligenza artificiale, dalla prima fase di wafer probing fino alla validazione finale del rack, garantendo che i componenti utilizzati in un data center per applicazioni AI soddisfino gli standard qualitativi richiesti dal settore.
Leggi tutto: Test dei dispositivi per AI e data center con la piattaforma Teradyne UltraFLEXplus
Teradyne ha presentato una cella di test integrata per effettuare lo screening secondo la metodologia KGD (Known Good Device) dei dispositivi microelettronici destinati ad applicazioni AI e data center.
Sviluppata in collaborazione con Tokyo Electron, la nuova soluzione integrata combina la piattaforma di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne con il sistema di probing Prexa SDP (Singulated Device Prober) di Tokyo Electron, offrendo ai progettisti dell’aziende fabless, alle fonderie e agli OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) un processo ottimizzato per effettuare lo screening ad alta qualità dei singoli chip durante le diverse fasi del flusso produttivo dei dispositivi elettronici con packaging avanzato.
Leggi tutto: Soluzione integrata per il test dei dispositivi elettronici per AI e data center
Advantest ha annunciato la disponibilità di Pin Scale 5000B, una soluzione di test digitale avanzata per la sua piattaforma di collaudo dei semiconduttori V93000 EXA Scale, progettata per soddisfare i crescenti requisiti di test dei dispositivi avanzati per le applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e di high-performance computing (HPC).
Le capacità e la complessità dei semiconduttori per AI e HPC stanno crescendo rapidamente, spinte da nodi di processo avanzati, integrazione eterogenea e architetture basate su chiplet. Tali dispositivi richiedono una copertura di test strutturale e funzionale significativamente più elevata, nonché l’elaborazione di volumi di dati di test in costante aumento.
Leggi tutto: Pin Scale 5000B amplia le capacità del tester per semiconduttori V93000 EXA Scale