Electronica - Monaco di Baviera, 10-13 novembre 2026
Si terrà a Monaco di Baviera dal 10 al 13 novembre 2026 la fiera electronica, la più grande manifestazione europea dedicata all'elettronica professionale. Al centro…
Teradyne ha presentato Iris 100, una piattaforma di test ottico progettata per il collaudo in produzione dei dispositivi MicroLED.
Il tester Iris 100 di Teradyne introduce il test ottico a livello di semiconduttore nel processo produttivo dei MicroLED, misurando ogni singolo emettitore di un array e integrandosi direttamente con la piattaforma UltraFLEXplus di Teradyne, per eseguire test ottici ed elettrici combinati.
Leggi tutto: Tester Teradyne Iris 100 per il collaudo in produzione dei MicroLED
Teradyne ha sviluppato tre nuovi strumenti per la sua piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori UltraFLEXplus, progettati per rispondere alle esigenze sempre più complesse del collaudo dei chip più avanzati destinati all’intelligenza artificiale e ai data center.
I nuovi strumenti UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 e UltraVS64-HP sono progettati per offrire scalabilità, flessibilità e prestazioni senza precedenti, consentendo ai produttori di semiconduttori di verificare i dispositivi più avanzati con la massima efficienza e accuratezza. Nel loro insieme, questi strumenti puntano a rafforzare il posizionamento di Teradyne lungo l’intera catena di fornitura dei dispositivi per l’intelligenza artificiale, dalla prima fase di wafer probing fino alla validazione finale del rack, garantendo che i componenti utilizzati in un data center per applicazioni AI soddisfino gli standard qualitativi richiesti dal settore.
Leggi tutto: Test dei dispositivi per AI e data center con la piattaforma Teradyne UltraFLEXplus
Teradyne ha presentato una cella di test integrata per effettuare lo screening secondo la metodologia KGD (Known Good Device) dei dispositivi microelettronici destinati ad applicazioni AI e data center.
Sviluppata in collaborazione con Tokyo Electron, la nuova soluzione integrata combina la piattaforma di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne con il sistema di probing Prexa SDP (Singulated Device Prober) di Tokyo Electron, offrendo ai progettisti dell’aziende fabless, alle fonderie e agli OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) un processo ottimizzato per effettuare lo screening ad alta qualità dei singoli chip durante le diverse fasi del flusso produttivo dei dispositivi elettronici con packaging avanzato.
Leggi tutto: Soluzione integrata per il test dei dispositivi elettronici per AI e data center
Advantest ha annunciato la disponibilità di Pin Scale 5000B, una soluzione di test digitale avanzata per la sua piattaforma di collaudo dei semiconduttori V93000 EXA Scale, progettata per soddisfare i crescenti requisiti di test dei dispositivi avanzati per le applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e di high-performance computing (HPC).
Le capacità e la complessità dei semiconduttori per AI e HPC stanno crescendo rapidamente, spinte da nodi di processo avanzati, integrazione eterogenea e architetture basate su chiplet. Tali dispositivi richiedono una copertura di test strutturale e funzionale significativamente più elevata, nonché l’elaborazione di volumi di dati di test in costante aumento.
Leggi tutto: Pin Scale 5000B amplia le capacità del tester per semiconduttori V93000 EXA Scale
Teradyne ha sviluppato Photon 100, un sistema completo di collaudo automatico ottico-elettrico progettato appositamente per accelerare la produzione ad alto volume di circuiti integrati fotonici in silicio (SiPh, Silicon Photonics) e dispositivi elettroottici integrati CPO (Co‑Packaged Optics).
Integrando nello stesso sistema la strumentazione ottica ed elettrica della piattaforma UltraFLEXplus di Teradyne, Photon 100 consente di effettuare test automatizzati ad alta velocità in tutte le principali fasi di produzione, verificando wafer, optical engine e modulo co-packaged.
Leggi tutto: Tester Photon 100 per chip fotonici e dispositivi elettro-ottici CPO
