Advantest ha presentato oggi SiConic Test Engineering (TE), un soluzione che semplifica i test strutturali e funzionali su interfacce I/O ad alta velocità (HSIO) in un ambiente di laboratorio scalabile, che consente di validare ed effettuare il debug dei chip senza dover ricorrere a ben più grandi e costosi sistemi ATE.
SiConic Link si collega in modo flessibile alle schede di valutazione standard attraverso interfacce funzionali come USB, PCIe, interfacce di controllo e GPIO. SiConic TE consente così ai tecnici del collaudo di validare e ed effettuare il debug delle procedure di verifica del progetto (DV, Design Verification) e di progettazione per il test (DFT, Design for Test) nell'ambiente unificato di SiConic sul banco di prova.
L'ambiente unificato di SiConic permette di utilizzare in laboratorio i test DV nativi senza richiedere cicli di conversione e debug lunghi e soggetti a errori tipici dell'avvio di test funzionali avanzati sui sistemi ATE.
Indispensabili per garantire una copertura di alta qualità nella verifica e nel test dei circuii integrati, i test funzionali consentono un aumento della produttività facilitando la collaborazione con strumenti da banco tra processi di DV, DFT e ingegneria di test. SiConic TE accelera il time-to-quality sia quando si utilizzano i sistemi di collaudo automatico V93000 che le piattaforme di test a livello di sistema (SLT) e burn-in di Advantest con la suite di strumenti software ActivATE360.
SiConic è la piattaforma hardware scalabile di Advantest per il test in laboratorio dei chip a semiconduttoreIntegrandosi perfettamente con l'hardware SiConic Link e la piattaforma software SmarTest 8, SiConic TE offre agli utenti un accesso completo ai collegamenti HSIO funzionali per un throughput migliorato e ricche funzionalità di tracciamento durante l'esecuzione dei test. Consentendo passaggi più fluidi tra i team di validazione del silicio (SV), DV e TE, SiConic TE favorisce una collaborazione più stretta tra i diversi domini.
Grazie al suo ambiente di test unificato e all'ecosistema condiviso, SiConic TE migliora la correlazione tra i sistemi di test da banco, ATE e SLT. Le risorse ingegneristiche ottimizzate dello strumento consentono di scaricare il bring-up e il debug dall'ATE direttamente negli strumenti da banco, liberando preziosa capacità dei tester e consentendo una scalabilità più efficace. Inoltre, la stretta integrazione con i principali partner EDA consente la collaborazione interfunzionale con i team DV e DFT, migliorando lo sviluppo dei contenuti di test e accelerando il successo del primo silicio.
“Con SiConic Test Engineering, stiamo espandendo la visione di SiConic per aiutare i test engineer a lavorare in un ambiente unificato sul banco”, ha affermato Juergen Serrer, Chief Technology Officer ed Executive Vice President della SoC Test Business Unit di Advantest. “Spostando il bring-up e la convalida in ambienti di banco scalabili e mantenendo DV, DFT, SV e TE allineati attraverso un ecosistema scalabile, aiutiamo i clienti a validare più rapidamente, collaborare in modo più intelligente e massimizzare le risorse ingegneristiche”.
