Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
La partnership con ficonTEC consente a Teradyne di immettere sul mercato un sistema pronto per la produzione e di promuovere un ecosistema aperto per il collaudo di componenti fotonici in silicio e CPO. Garantendo la compatibilità del tester UltraFLEXplus con la strumentazione ottica, i prober, i sistemi di allineamento e le probe card dei leader di settore, Teradyne offre ai suoi clienti un ambiente di test flessibile e facilmente integrabile.
“In Teradyne crediamo nel potere della collaborazione e dell'innovazione. La nostra partnership con ficonTEC ci permette di fornire la prima cella per il test ad elevati volumi di wafer a doppia faccia per dispositivi fotonici in silicio, così da soddisfare le esigenze in rapida evoluzione del settore. Il nostro impegno per un ecosistema aperto garantisce ai nostri clienti la possibilità di scegliere la soluzione più adatta a loro”, ha dichiarato Regan Mills, Presidente responsabile delle soluzioni Product Test di Teradyne.
Si prevede che l'introduzione della cella di collaudo per wafer a doppia faccia avrà un impatto significativo sul mercato della fotonica in silicio e dei dispositivi CPO. Facilitando l’esecuzione di test elettro-ottici ad alta velocità sui wafer di silicio fotonico, questa soluzione risponde all'esigenza critica di verificare quali siano i die perfettamente funzionanti (Known Good Die) prima che i wafer vengano tagliati e confezionati in dispositivi CPO o ricetrasmettitori connettorizzati.
L'integrazione del sistema di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne e delle tecnologie di allineamento e connessione ottica di ficonTEC garantisce che la cella di collaudo operi in modo efficiente all'interno dell'infrastruttura esistente di una fabbrica o dei fornitori di servizi OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), offrendo una soluzione completa ed economicamente conveniente.
