Teradyne ha annunciato il lancio della piattaforma di collaudo di chip a livello di sistema (System Level Test - SLT) Titan HP, progettata specificamente per i mercati delle infrastrutture cloud e dell’intelligenza artificiale.

Questa soluzione avanzata risponde alle crescenti esigenze delle tecnologie più sofisticate, con nodi di processo sempre più ridotti e con l’affermazione di nuove architetture per la realizzazione di circuiti integrati ad altissime prestazioni.

Il collaudo a livello di sistema è diventato una parte integrante del processo di produzione in grande serie dei circuiti integrati, poiché i dispositivi complessi utilizzati nelle applicazioni AI e cloud hanno requisiti di consumo energetico e dissipazione termica molto sfidanti che richiedono test in condizioni realistiche di utilizzo.

Il tester Teradyne Titan HP, attualmente già installato in alcune linee di produzione presso diversi grandi clienti di Teradyne, è stato progettato appositamente per collaudare questi dispositivi complessi in condizioni reali di utilizzo. Attualmente supporta fino a due kilowatt di potenza, con una roadmap che porterà a supportarne quattro in un futuro prossimo, garantendo ai clienti che l’investimento fatto oggi sarà in grado di soddisfare anche i requisiti più esigenti dei dispositivi di domani.

“Il tester SLT Teradyne Titan HP rappresenta un importante passo avanti nel collaudo dei dispositivi di ultima generazione alle base delle infrastrutture cloud per applicazioni AI più moderne”, ha dichiarato Jason Zee, Vicepresidente e General Manager della Integrated Systems Test Division di Teradyne. “Il nostro impegno nell’innovazione nel controllo termico e nella gestione della potenza, unito alla nostra organizzazione di supporto di livello mondiale, garantisce ai clienti la possibilità di raggiungere i più elevati standard qualitativi richiesti dai dispositivi integrati di nuova generazione”.

Il controllo termico avanzato di Teradyne Titan HP assicura che i dispositivi soddisfino rigorosi standard qualitativi, con resa pari o superiore alle attese. Tra le caratteristiche principali si segnalano:

• Architettura multi-branch cold plate, che raffredda sia il dispositivo in prova (Device Under Test - DUT) sia i componenti non DUT, per una gestione termica completa.
• Controllo del raffreddamento asincrono con regolazione proporzionale, integrale e derivativa (PID) ottimizzata per sito, che garantisce un raffreddamento preciso ed efficiente, prevenendo il surriscaldamento eccessivo.
• Opzione di riscaldamento del DUT, che migliora l’accuratezza del controllo automatico della temperatura (ATC) per effettuare test termici ancora più precisi.