Keysight Technologies ha presentato il suo nuovo tester ETS (Electrical Structural Tester), un'innovativa soluzione per l'ispezione dei wire bond nella produzione di semiconduttori che garantisce l'integrità e l'affidabilità dei componenti elettronici.

L'industria dei semiconduttori si trova ad affrontare sfide di collaudo dovute alla crescente densità di chip in applicazioni mission-critical come i dispositivi medici e i sistemi automobilistici.

Le attuali metodologie di test spesso non sono in grado di rilevare i difetti strutturali del wire bond, che nascondere guasti latenti molto costosi da risolvere nelle fasi successive delle produzione di sistemi elettrici.

Inoltre, gli approcci di test tradizionali si basano spesso su tecniche di controllo a campione, che non sempre permettono di identificare adeguatamente i difetti strutturali del wire bond.

Il processo VTEP individua con precisione la posizione del filo di collegamento sotto la superficie metallica.Il nuovo tester EST di Keysight affronta queste sfide utilizzando la tecnologia Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP), per creare una struttura capacitiva tra il wire bond e la piastra del sensore.

Grazie a questo metodo di collaudo, il tester EST è in grado di identificare anche i difetti meno evidenti, come l'abbassamento del filo, i cortocircuiti e i fili vaganti, per consentire una valutazione completa dell'integrità del filo.

I principali vantaggi offerti da dal tester EST comprendono:

• Rilevamento avanzato dei difetti - Identifica un'ampia gamma di difetti di collegamento dei fili, sia elettrici che non elettrici, analizzando i cambiamenti nei modelli di accoppiamento capacitivo per garantire la funzionalità e l'affidabilità dei componenti elettronici.
• Adatto alla produzione in grande serie - Consente di gestire una produzione fino a 72.000 unità all'ora grazie alla capacità di collaudare fino a 20 circuiti integrati contemporaneamente, aumentando la produttività e l'efficienza negli ambienti di produzione ad alto volume.
• Integrazione di big data analytics: Individua i difetti e migliora la resa e la produttività grazie a metodi avanzati come il Marginal Retry Test (MaRT), Dynamic Part Averaging Test (DPAT) e Real-time Part Averaging Test (RPAT).

Carol Leh, Vice President, Electronic Industrial Solutions Group Center of Excellence, Keysight, ha dichiarato: “Keysight si dedica alla ricerca di soluzioni innovative che affrontino le sfide più pressanti del processo di wire bonding. Il tester strutturale elettrico consente ai produttori di chip di migliorare l'efficienza della produzione identificando rapidamente i difetti di wire bonding, garantendo una qualità e un'affidabilità superiori nella produzione di grandi volumi”.