Embedded World - Norimberga, 10-12 marzo 2026
L'edizione 2026 della fiera che riunisce la comunità internazionale dell’elettronica si svolgerà Centro Espositivo di Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026. L'evento combina una…
Il tester per comunicazioni radio CMP180 di Rohde & Schwarz è stato validato da Broadcom come soluzione completa per il test dei dispositivi Wi-Fi 8 di nuova generazione.
La collaborazione tra le due aziende aiuta i produttori di dispositivi elettronici con interfaccia Wi-Fi 8 ad accorciare il time-to-market, grazie alla disponibilità di routine di test predefinite e l’accesso precoce a risorse tecniche fondamentali, garantendo al contempo un'affidabilità estremamente elevata per applicazioni esigenti come XR (realtà estesa) e AI (intelligenza artificiale).
Leggi tutto: Rohhde & Schwarz e Broadcom insieme il test dei chipset Wi-Fi 8
Teradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
Leggi tutto: Teradyne Partner dell’Anno 2025 di TSMC per i test sui chip 3DFabric
STMicroelectronics ha annunciato la prossima acquisizione del business dei sensori MEMS di NXP, basato principalmente su prodotti di sicurezza automotive e sensori per applicazioni industriali.
Il portafoglio di sensori MEMS che sarà acquisito da ST è formato principalmente da sensori di sicurezza per l’automotive, sia passivi (airbag) sia attivi (controllo della dinamica del veicolo, come la stabilità, ad esempio), e da sensori di monitoraggio (pressione pneumatici, gestione del motore, comfort e sicurezza). Comprende inoltre sensori di pressione e accelerometri per applicazioni industriali.
Leggi tutto: STMicroelectronics acquisisce il business dei sensori MEMS di NXP
Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices (ADI) per accelerare lo sviluppo di soluzioni di connessione basate sulla nuova variante dello standard Automotive Ethernet 10BASE-T1S.
Rohde & Schwarz ha fornito gli oscilloscopi delle serie R&S MXO 4 e 5 equipaggiati con l'opzione R&S MXOx-K560 per decodificare le comunicazioni conformi allo standard 10BASE-T1S.
Il bus Ethernet to Edge 10BASE-T1S, denominato E2BTM da Analog Devices, permette di realizzare nodi periferici a bassa complessità e alta flessibilità per applicazioni automobilistiche.
Leggi tutto: Rohde & Schwarz collabora con Analog Devices nel test delle connessioni 10BASE-T1S
Anritsu Corporation ha annunciato l'acquisizione del 100% delle azioni di Dewetron, fornitore austriaco di strumenti di misurazione della potenza e di raccolta dati.
L'accordo di trasferimento delle azioni è stato firmato con l'azionista TKH Group N.V. ed il perfezionamento della transazione rimane soggetto alle normali approvazioni regolamentari.
