Productronica - Monaco di Baviera, 18-21 novembre 2025
Dal 18 al 21 novembre 2025 si terrà a Monaco di Baviera la fiera productronica, che celebrerà un anniversario importante. La fiera specializzata nelle tecnologie di produzione di…
Teradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
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STMicroelectronics ha annunciato la prossima acquisizione del business dei sensori MEMS di NXP, basato principalmente su prodotti di sicurezza automotive e sensori per applicazioni industriali.
Il portafoglio di sensori MEMS che sarà acquisito da ST è formato principalmente da sensori di sicurezza per l’automotive, sia passivi (airbag) sia attivi (controllo della dinamica del veicolo, come la stabilità, ad esempio), e da sensori di monitoraggio (pressione pneumatici, gestione del motore, comfort e sicurezza). Comprende inoltre sensori di pressione e accelerometri per applicazioni industriali.
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Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices (ADI) per accelerare lo sviluppo di soluzioni di connessione basate sulla nuova variante dello standard Automotive Ethernet 10BASE-T1S.
Rohde & Schwarz ha fornito gli oscilloscopi delle serie R&S MXO 4 e 5 equipaggiati con l'opzione R&S MXOx-K560 per decodificare le comunicazioni conformi allo standard 10BASE-T1S.
Il bus Ethernet to Edge 10BASE-T1S, denominato E2BTM da Analog Devices, permette di realizzare nodi periferici a bassa complessità e alta flessibilità per applicazioni automobilistiche.
Leggi tutto: Rohde & Schwarz collabora con Analog Devices nel test delle connessioni 10BASE-T1S
Anritsu Corporation ha annunciato l'acquisizione del 100% delle azioni di Dewetron, fornitore austriaco di strumenti di misurazione della potenza e di raccolta dati.
L'accordo di trasferimento delle azioni è stato firmato con l'azionista TKH Group N.V. ed il perfezionamento della transazione rimane soggetto alle normali approvazioni regolamentari.
Mouser Electronics ha siglato un accordo di distribuzione globale con Advanced Energy, azienda che propone soluzioni di conversione di potenza, misura e controllo di precisione all'avanguardia. Grazie a questo accordo, Mouser offrirà ai propri clienti il portafoglio di prodotti Tegam di Advanced Energy, che comprende sensori di potenza, sistemi di calibrazione, termometri digitali e un'ampia gamma di strumenti e accessori per la misura e collaudo.
