National Instruments ha presentato il suo nuovo cestello PXIe-1095, la cui caratteristica peculiare è di poter garantire l'alimentazione e il raffreddamento delle schede modulari di ben 58 W per slot, un valore del 50 superiore a quello disponibili con i cestelli per PXI Express precedentemente offerti da NI.

Inoltre, il nuovo cestello PXIe-1095 supporta anche una modalità di raffreddamento (cooling profile) alternativa, da 38 W, con una sostanziale riduzione della rumorosità delle ventole, di ben 13 dB rispetti ai cestelli PXI Express di NI precentemente più silenziosi.

Questi nuovi cestelli risultato particolarmente indicati per ospitare le schede modulari più potenti, come ad esempio quelle con FPGA integrata, che richiedono una maggior potenza di alimentazione elettrica.

Inoltre, il cestello a 18 slot PXIe-1095 offre la possibilità di ospitare due alimentatori da ridondanti da 1.200 W sostituibili a caldo per garantire il massimo livello di affidabilità.

Grazie all'utilizzo del bus PCI Express Gen 3, il nuovo cestello PXIe-1095 supporta una velocità di trasferimento di sistema di ben 24 GB/s per il trasferimento dei dati tra le schede modulari o dalle schede ai dischi.

In opzione, il cestello offre anche sistema di sincronizzazione e temporizzazione avanzato stabilizzato in temperatura (OCXO) che migliora l'accuratezza del sistema di clock e trigger esterno.