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Analizzatore packaging circuiti integrati Advantest TS9000Advantest ha presentato un nuovo sistema di collaudo capace di misurare lo spessore del packaging dei semiconduttori.

Il sistema MTA (Mold Thickness Analysis) TS9000 è basato sull'utilizzo delle onde Terahertz (THz), che permettono di valutare in modo non distruttivo le caratteristiche del contenitore stampato che avvolge il chip di un circuito integrato.

Progettato per soddisfare gli elevati requisiti in tema di velocità e precisione imposti dalla produzione in elevati volumi, le innovative capacità di ispezione del sistema TS9000 possono contribuiranno a migliorare la qualità dei dispositivi integrati, in particolar modo quelli ad elevata densità e in cui si richiede uno spessore molto ridotto per facilitarne l'inserimento in prodotti elettronici estremamente sottili.

Il sistema di ispezione Advantest TS9000 è il capostipite di una nuova famiglia di prodotti basati sulle onde submillimetriche (Terahertz) che saranno rivolti ai mercati automobilistici, della produzione farmaceutica e della ceramica, tra gli altri, oltre a quello dei semiconduttori.

Lo strumento sfrutta le caratteristiche uniche della radiazione Terahertz, che penetrano a fondo in molti materiali, compresa la ceramica, il silicio e i polimeri plastici, anche se i materiali sono otticamente opachi. In questo modo sono possibili misurazioni non distruttive dello spessore degli strati in un numero elevato di materiali differenti.

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Il principio di funzionamento del sistema TS9000 si basa sull'emissione di impulsi  e la valutazione dell'eco di ritorno dovuto alle riflessioni.

Impulsi THz e calcolo dell'eco riflesso

Gli impulsi Terahertz sono riflessi in parte dalla superficie del package, e in parte dal contenuto del package. Rilevando le relative eco, si calcola lo scarto temporale tra il ritorno dei segnali. Da questo valore, il sistema calcola lo spessore del package del circuito integrato.

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