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Teradyne e premio TSMCTeradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.

Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.

Leggi tutto: Teradyne Partner dell’Anno 2025 di TSMC per i test sui chip 3DFabric

Martin Cotter inaugura la nuova sede di Analog DevicesAnalog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il suo nuovo hub italiano ad Assago (MI). La nuova sede, situata nel moderno e innovativo business district di Milanofiori Nord, consolida la presenza di ADI nella regione e funge da centro strategico per la crescita, l'innovazione e la collaborazione con l'ecosistema italiano.

L'apertura di questa nuova sede ad Assago segna il trasferimento e l'espansione della presenza e delle attività di ADI in Italia. Il nuovo sito fungerà da secondo hub di ricerca e sviluppo di ADI in Europa e rafforzerà le attività di R&D di ADI in Italia con laboratori e strutture dedicati all'automazione industriale, all'automotive, al digital healthcare e alle applicazioni consumer.

Leggi tutto: Analog Devices rafforza le attività di ricerca e sviluppo in Italia

Airbag con sensore MEMSSTMicroelectronics ha annunciato la prossima acquisizione del business dei sensori MEMS di NXP, basato principalmente su prodotti di sicurezza automotive e sensori per applicazioni industriali.

Il portafoglio di sensori MEMS che sarà acquisito da ST è formato principalmente da sensori di sicurezza per l’automotive, sia passivi (airbag) sia attivi (controllo della dinamica del veicolo, come la stabilità, ad esempio), e da sensori di monitoraggio (pressione pneumatici, gestione del motore, comfort e sicurezza). Comprende inoltre sensori di pressione e accelerometri per applicazioni industriali.

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Test trasmettitori VESA DisplayPortL’associazione VESA (Video Electronics Standards Association) ha approvato ufficialmente le soluzioni di Rohde & Schwarz per il test dei trasmettitori DisplayPort 2.1 (HBR X) basate sull'oscilloscopio R&S RTP e sul software di automazione dei test R&S ScopeSuite.

Inoltre, gli analizzatori di reti vettoriali di Rohde & Schwarz sono stati approvati per effettuare il test dei cavi e dei connettori DisplayPort, supportando varie velocità di trasmissione dei dati, tra cui DP80 (UHBR20), DP54 (UHBR13.5 e UHBR10) e DP8k (HBR3).

Leggi tutto: VESA approva le soluzioni Rohde & Schwarz per il test dei trasmettitori DisplayPort 2.1

Nicolai MorescoElectro Rent ha annunciato la nomina di Nicolai Moresco nel ruolo di Vicepresidente e Direttore Generale per l'area EMEA (Europa, Medio Oriente e Africa).

Moresco vanta oltre 25 anni di esperienza internazionale maturata in ruoli dirigenziali nei settori vendite, strategia e gestione operativa, e più recentemente ha ricoperto il ruolo di vicepresidente senior e direttore generale per l'Europa centrale e meridionale presso Dell Technologies.

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