Distrelec comunica la disponibilità un pronta consegna della pinza amperometrica con funzioni di multimetro e termocamera incorporata FLIR CM174.
Si tratta di uno strumento innovativo che combina le funzionalità di misura elettrica con quelle di identificazione delle aree fredde e calde offerte da una termocamera, che offre le opportunità di osservare visivamente in totale sicurezza le aree potenzialmente pericolose.
I droni radiocontrollatti costituiscono una potenziale minaccia sia alla privacy delle persone, sia alla sicurezza di alcune aree operative sensibili, a partire dagli aeroporti.
Non sempre che pilota i droni ha intenti maligni, ma il potenziale per creare danni gravi è certamente elevato. Pertanto, in un crescente numero di situazioni può essere utile una soluzione che identifichi per tempo la presenza di droni non autorizzati al sorvolo di aree a rischio.
Zurich Instruments ha annunciato la disponibilità del suo nuovo strumento di precisione per la misura di impedenza e LCR a media frequenza MFIA.
Si tratta di uno strumento in grado di effettuare misure con una frequenza di stimolo che spazia dalla continua a 5 MHz e che garantisce un'accuratezza di base dello 0,05% su un intervallo di valori compreso da 1 mΩ a 10 GΩ.
Leggi tutto: Misuratore di impedenza e LCR di precisione Zurich Instruments
Micro-Measurements ha rinnovato il suo sistema di acquisizione dati miniaturizzato StudentDAQ dedicato all'acquisizione dei segnali dagli estensimetri resistivi (strain gauge).
La nuova versione del prodotto, che si alimenta tramite la porta USB di collegamento al computer, accetta in ingresso i segnali di un sensore estesimetrico da 350 Ω e 1 kΩ, oltre che da 120 Ω come nel modello precedente.
Keysight Technologies ha presentato un cestello PXIe Gen 3 e una serie di componenti di sistema Gen 3 progettati per facilitare la realizzazione di applicazioni complesse di misura e collaudo ad alte prestazioni.
Le terza generazione del bus PXIe permette di aumentare notevolmente la larghezza di banda del sistema di interconnessione interno tra le schede in formato modulare, che potenzialmente può arrivare ora a 24 GB/s.