Teradyne ha presentato una cella di test integrata per effettuare lo screening secondo la metodologia KGD (Known Good Device) dei dispositivi microelettronici destinati ad applicazioni AI e data center.
Sviluppata in collaborazione con Tokyo Electron, la nuova soluzione integrata combina la piattaforma di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne con il sistema di probing Prexa SDP (Singulated Device Prober) di Tokyo Electron, offrendo ai progettisti dell’aziende fabless, alle fonderie e agli OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) un processo ottimizzato per effettuare lo screening ad alta qualità dei singoli chip durante le diverse fasi del flusso produttivo dei dispositivi elettronici con packaging avanzato.
Con l'adozione sempre più diffusa di architetture basate su chiplet, che integrano più die inseriti in un unico package 2.5D o 3D nei dispositivi microelettronici per AI e data center, un singolo die difettoso può compromettere l'intero package ad alto valore. L'aggiunta dello screening KGD è essenziale per proteggere la resa finale, migliorare la qualità dei dispositivi e massimizzare i volumi di produzione.
La soluzione congiunta di Teradyne e Tokyo Electron offre una cella di test validata progettata per ridurre i rischi di integrazione nella produzione in grande serie dei dispositivi con packaging avanzato. All'interno della cella di test, gli strumenti del sistema UltraFLEXplus di Teradyne operano in coordinamento con il prober Prexa SDP di TEL, che gestisce la temperatura dei dispositivi e le elevate necessità di dissipazione di potenza tipiche dei dispositivi in silicio di ultima generazione per l’intelligenza artificiale.
Basata su un'architettura ad ecosistema aperto, la soluzione di test automatizzata offre ai clienti la massima flessibilità nell'utilizzo di schede prober, manipolatori e tecnologie di interfaccia complementari, con possibilità di integrazione con altri prober o tester secondo le proprie esigenze.
“L'innovazione nei dispositivi elettronici per l’AI avanza a una velocità senza precedenti e diventa quindi necessario effettuare uno screening affidabile in ogni fase del processo produttivo del packaging avanzato”, ha dichiarato Shannon Poulin, presidente del Semiconductor Test Group di Teradyne. “Il prober Prexa SDP di Tokyo Electron, leader del settore, combinato con il sistema di collaudo automatico UltraFLEXplus di Teradyne, offre una soluzione pronta per la produzione che copre il test di chip singolati con la precisione termica, la densità di potenza e le prestazioni digitali richieste dagli odierni dispositivi per AI e data center”.
