Il monitoraggio delle condizioni di macchinari rotanti o oscillanti rappresenta oggi uno degli ambiti applicativi più rilevanti per la manutenzione predittiva industriale.
STMicroelectronics ha amplia la sua offerta di sensori MEMS con il nuovo circuito integrato IIS3DWB10IS, un sensore di vibrazione digitale che integra un'unità di elaborazione intelligente (ISPU 2.0) direttamente nel package, proponendosi come alternativa ai tradizionali sensori piezoelettrici.
Il sensore è in gradi di misurare vibrazioni e urti fino a 200 g su frequenze pari o superiori a 10 kHz, con un noise floor di 35 µg/√Hz — un livello comparabile a quello dei sensori piezoelettrici
La combinazione di ampio range dinamico ed elevata banda passante lo rende adatto ad applicazioni ad alte prestazioni, mantenendo al contempo i vantaggi tipici della sensoristica digitale: dimensioni ridotte, minor consumo energetico, circuiteria semplificata e maggiore flessibilità nel partizionamento computazionale del sistema. Il dispositivo può funzionare con temperature fino a 125°C, caratteristica utile in ambienti industriali gravosi.
L'unità di elebaorazione ISPU 2.0 (Intelligent Sensor Processing Unit) introduce nuovi acceleratori hardware per l'elaborazione del segnale in tempo reale e per l'inferenza AI a bordo sensore, con un core programmabile in C dotato di RAM per programma e dati on-chip
L'Intelligent Sensor Processing Unit è un processore a bassisimo consumeo dedicato all'elaborazione in tempo reale dei dati acquisiti dal sensore
Rispetto alla generazione precedente, il nuovo circuito integrato IIS3DWB10IS offre fino a quattro volte le prestazioni di calcolo (40 MIPS e 40 MFLOPS) e un trasferimento dati verso il blocco MEMS sei volte più veloce. Un ecosistema software dedicato mette a disposizione librerie per l'implementazione di algoritmi tipici del vibration monitoring, tra cui FFT, filtraggio, envelope detection, velocity severity e anomaly detection.
Il sensore integra inoltre un registro FIFO da 2048x80 bit e un sensore di temperatura di precisione. È disponibile in package LGA a 16 pin da 4,5 x 4,5 x 1,5 mm con wettable flanks, per facilitare l'ispezione ottica automatica nei processi di assemblaggio SMT. Il componente rientra nel programma di longevità industriale decennale di ST ed è previsto in disponibilità da luglio 2026, con un prezzo indicativo di 25 dollari per ordini da 1000 pezzi.
