Teradyne ha annunciato una nuova soluzione per il collaudo in produzione dei circuiti integrati che introduce funzionalità avanzate di burn-in sulla piattaforma Titan HP.

Nei processi tradizionali, il burn-in prevede che i dispositivi vengano mantenuti per diverse ore in batterie di forni dedicati a temperatura dell’aria controllata, prima di passare ai test funzionali. Con Titan HP, invece, ogni dispositivo viene mantenuto alla propria temperatura di giunzione target durante l’esecuzione di carichi di lavoro realistici, ottimizzando così gli stress di affidabilità e consentendo un controllo termico a livello del singolo dispositivo.

Il tester Titan HP di Teradyne può essere utilizzato per la verifica dei chip in condizioni operative reali (system level test), sia per i test di affidabilità, ottimizzando gli investimenti. Nei test di affidabilità, inoltre, ogni dispositivo conserva in un unico record l’intera cronologia delle prove e delle condizioni di stress a cui è stato sottoposto.

“Ai nostri clienti viene richiesto di fornire dispositivi AI ad alta potenza con livelli di affidabilità che, fino a poco tempo fa, erano tipici del settore automotive”, ha dichiarato Jason Zee, Vicepresidente e General Manager della divisione Integrated Systems Test di Teradyne. “Portare i test di stress per l’affidabilità su una piattaforma per il system level test significa ottimizzare le prestazioni di affidabilità, ridurre i costi di test, accelerare il time-to-market e ottenere dati più completi su ogni dispositivo consegnato”.

Il controllo termico per singolo sito di test, calibrato in funzione delle caratteristiche termiche e delle zone di alimentazione di ciascun dispositivo e abbinato a un’elevata capacità di erogazione di potenza per dispositivo, consente al tester Titan HP di mantenere condizioni di stress per l’affidabilità anche su componenti caratterizzati da elevati consumi energetici e da una dissipazione termica che metterebbero in difficoltà i tradizionali processi basati su forni.

L’architettura asincrona a slot della piattaforma permette inoltre di caricare e verificare ogni slot in modo indipendente: un lungo ciclo di stress su un dispositivo non rallenta il resto del sistema e i singoli siti di test possono essere sottoposti a manutenzione senza interrompere il funzionamento complessivo.

I programmi di test vengono eseguiti sulla piattaforma software Atlas di Teradyne, che consente ai progettisti di importare programmi esistenti o svilupparne di nuovi e trasferirli su altri sistemi di collaudo automatico per il system level test di Teradyne. La roadmap di Teradyne relativa alla potenza disponibile per singolo dispositivo è inoltre progettata per supportare i livelli richiesti dai futuri acceleratori AI, permettendo ai clienti di continuare a utilizzare la stessa piattaforma anche con l’aumento della potenza dei dispositivi.

Il burn-in è da tempo una metodologia di test standard per il settore automotive e per altri dispositivi che richiedono elevata affidabilità. Oggi anche gli acceleratori AI e i dispositivi per le infrastrutture cloud rientrano in questa categoria, spinti dal costo elevato che comporta il guasto di un singolo acceleratore AI installato in un rack operativo. Questa esigenza emerge in un contesto in cui investimenti, spazio disponibile negli impianti e capacità di movimentazione delle tradizionali batterie di forni sono sempre più sotto pressione nella produzione ad alto volume e presso gli impianti OSAT.

Le nuove funzionalità di burn-in ampliano il portafoglio di soluzioni di test di Teradyne, che copre l’intera filiera dei dispositivi AI, dal wafer fino al data center. Man mano che i dispositivi AI attraversano le diverse fasi di wafer probe, package test, system level test e ora anche reliability stress testing, Teradyne è in grado di supportare ogni dispositivo in ogni fase del processo di collaudo.