La piattaforma per il collaudo automatico di circuiti integrati V93000 di Verigy è stata potenziata con un nuovo tipo di sonda che facilita il collaudo dei componenti assemblati con la tecnologia WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package).

Ricordiamo che la tecnologia WLCSP serve a semplificare la tradizionale fase di assemblaggio dei circuiti integrati che prevede l'inserimento dei chip finiti e separati dai sui gemelli prodotti sullo stesso wafer inserendoli all'interno di un contenitore (package) dotato di piedini o terminali per il montaggio superficiale.

Chip assemblato in contenitore WLCSP

Ciò permette di realizzare circuiti integrati estremamente compatti, dove di fatto le dimensioni del componente finito sono praticamente quelle del chip, ma che sono anche molto difficili da collaudare per la presenza di contatti estremamente ravvicinati.

L'innovativa sonda Direct-Probe RF sviluppata da Verigy riduce il costo del collaudo dei dispositivi a radio-frequenza (RF), dei dispositivi digitali con un elevato numero di pin e di dispositivi complessi a segnale misto eliminando l'interfaccia meccanica convenzionale tra il wafer ed il tester.

La piattaforma per il collaudo automatico V93000 di Verigy equipaggiata con la soluzione Direct-Probe RF riduce la lunghezza ed il numero di collegamenti lungo il percorso del segnale, migliorando significativamente l'integrità del segnale per il test di dispositivi RF.

Il tester Verigy V93000 equipaggiato con la soluzione Direct-Probe RF può essere sfruttato per utilizzare un'unica operazione di caricamento per tutte le prove da eseguire sui chip presenti sul wafer.