Teradyne ha sviluppato tre nuovi strumenti per la sua piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori UltraFLEXplus, progettati per rispondere alle esigenze sempre più complesse del collaudo dei chip più avanzati destinati all’intelligenza artificiale e ai data center.

I nuovi strumenti UltraPin5000-EM, UltraPort-PCIe6 e UltraVS64-HP sono progettati per offrire scalabilità, flessibilità e prestazioni senza precedenti, consentendo ai produttori di semiconduttori di verificare i dispositivi più avanzati con la massima efficienza e accuratezza. Nel loro insieme, questi strumenti puntano a rafforzare il posizionamento di Teradyne lungo l’intera catena di fornitura dei dispositivi per l’intelligenza artificiale, dalla prima fase di wafer probing fino alla validazione finale del rack, garantendo che i componenti utilizzati in un data center per applicazioni AI soddisfino gli standard qualitativi richiesti dal settore.

“Con il mercato dell’AI e dei data center che sta determinando una crescita senza precedenti della complessità dei semiconduttori, Teradyne continua a impegnarsi per offrire soluzioni innovative che consentano ai nostri clienti di mantenere un vantaggio competitivo in questo mercato in rapida evoluzione”, ha dichiarato Greg Smith, CEO di Teradyne. “Questa nuova suite di strumenti amplia le capacità della nostra piattaforma UltraFLEXplus, offrendo soluzioni all’avanguardia e a prova di futuro per il test dei dispositivi di nuova generazione”.

Le nuove schede per la piattaforma Teradyne UltraFLEXplus permettoni di collaudare i dispositivi più avanzati per applicazioni AI e data center

Scheda alimentatore UltraVS64-HP

Il nuovo modello UltraVS64-HP è l’alimentatore più avanzato di Teradyne e offre 1.280 A per strumento, 5.120 ampere per alimentatore in configurazione raggruppata e una capacità complessiva della cella di test superiore a 15.000 ampere.

Grazie a un’esclusiva gamma operativa fino a 16 V, l'alimentatore UltraVS64-HP è già pronto per il test delle architetture emergenti con regolatore di tensione integrato (IVR), spaziando dai dispositivi a bassa tensione e alta corrente fino agli ingressi a tensione più elevata. Questa maggiore disponibilità di corrente e tensione consente ai clienti di seguire l’evoluzione delle roadmap dell’advanced packaging verso dispositivi di computing di dimensioni e potenza sempre maggiori, il tutto con un unico strumento.

Il nuovo sistema integrato di rilevamento multipunto (multi-point sense) combina un’eccellente risposta dinamica al carico per preservare la resa dei dispositivi, mantenendo stabili le condizioni con elevate variazioni di assorbimento durante il collaodo di die delle dimensioni di un intero reticolo e package multi-die.

Le funzionalità avanzate di power profiling consentono di accedere con un semplice comando ad informazioni approfondite sul comportamento del dispositivo durante il test, elemento fondamentale per caratterizzare le architetture di nuova generazione e ottimizzare i programmi di test sulla base dei risultati misurati.

Una nuova interfaccia Intelligent Power dedicata introduce nella cella di test elementi di gestione dell’alimentazione a livello di sistema e aggiunge una rapida risposta hardware ai guasti, proteggendo dal thermal runaway e dai conseguenti e costosi danni alla probe card e al socket.

Scheda digitale UltraPin5000-EM

La scheda UltraPin5000-EM è lo strumento digitale di nuova generazione di Teradyne, progettato specificamente per rispondere alle esigenze dei dispositivi AI e per l’elaborazione avanzata che richiedono un’elevata quantità di pattern di test.

Con una memoria vettoriale fino a 80 volte superiore rispetto alle altre soluzioni disponibili sul mercato, consente di collaudare anche i dispositivi per applicazioni AI più complessi, garantendo al contempo la capacità di supportare le innovazioni future. Il caricamento dei pattern è fino a 10 volte più rapido, mentre la nuova modalità operativa Persistence Mode consente di gestire ricaricamenti quasi istantanei, dando la possibilità ai progettisti di accelerare le attività di debug e caratterizzazione e ai reparti di produzione di migliorare l’efficienza delle apparecchiature.

La scheda UltraPin5000-EM garantisce un’eccellente integrità del segnale a velocità di trasmissione dati di 5 Gbps, per ottenere un throughput elevato e affidabile dei pattern ad alta larghezza di banda, mentre la sua architettura di temporizzazione flessibile supporta frequenze di clock indipendenti per ciascun pin, adattandosi ai diversi requisiti dei dispositivi eterogenei.

L’accelerazione del funzionamento della rete di scansione permette di ottenere in tempo reale i risultati per ciascun core, consentendo di prendere immediatamente decisioni di test adattive e riducendo il tempo necessario per effettuare i test strutturali senza compromettere la copertura. Compatibile con la scheda UltraPin2200, il nuovo modello UltraPin5000-EM protegge gli investimenti già effettuati dai clienti, offrendo al contempo la scalabilità necessaria per soddisfare i requisiti dei nuovi dispositivi più avanzati.

Scheda bus seriale UltraPort-PCIe6

La scheda UltraPort-PCIe6 è la prima soluzione ATE ad alta velocità per le verifica dei protocolli I/O delle interfacce PCIe Gen6, in grado di raggiungere 64 Gbps (PAM-4) su 32 lane per strumento.

Le eccellenti prestazioni in termini di integrità del segnale, unite a un blocco PMU (Power Management Unit) dedicato per ciascun pin e a una funzionalità di loopback integrata, garantiscono una maggiore copertura dei test, capacità diagnostiche più ampie e il percorso del segnale più pulito verso il dispositivo, consentendo di configurare rapidamente i sistemi di test e mantenerli stabili in produzione.

Un backend di calcolo dedicato di classe server può scalare fino a 2 TB di memoria ad alte prestazioni, elaborando set di dati di test più grandi per ottenere cicli di test più rapidi.

Lo strumento supporta sia il collaudo in modalità operativa (mission mode) sia la scansione degli I/O ad alta velocità, consentendo di spostare parte della copertura dei test funzionali verso fasi più anticipate del processo, aumentare la sicurezza nella qualificazione dei Known Good Die e ridurre gli sprechi di chip di memoria HBM e di assemblaggi con packaging avanzati di alto valore.