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- Scritto da Marco Caratti
- Categoria: RF e Microonde
Rohde & Schwarz ha presentato il nuovo sensore di potenza di tipo termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.
Il sensore NRP140TWG(N) è completamente tracciabile tramite l’Istituto Nazionale di Metrologia (NMI) in Germania (PTB) ed è compensato in temperatura, garantendo misure accurate e affidabili. Grazie alla sua funzionalità plug-and-play, è possibile collegarlo facilmente agli strumenti tramite connessione digitale USBTMC o LAN, rendendolo una soluzione ideale per un'ampia gamma di applicazioni.
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- Scritto da Simone Castelli
- Categoria: Generatori
La famiglia di generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie AWG6K di Teledyne Test Tools (T3) ad alte prestazioni comprende strumenti a 2, 4 e 8 canali analogici con risoluzione verticale a 16 bit, frequenza di campionamento fino a 12,32 GS/s in modalità RF, profondità di memoria della forma d'onda di 4 Gpts, che garantiscono un'eccellente fedeltà del segnale e una grande facile di generazione di segnali anche molto complessi a articolato.
Inoltre, i generatori offrono fino a 32 canali digitali sincronizzati con i segnali analogici, per facilitare il test di sistemi elettronici avanzati.
Leggi tutto: Generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie T3AWG6K
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- Scritto da Stefano Cazzani
- Categoria: ATE
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
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- Scritto da Marco Caratti
- Categoria: RF e Microonde
Siglent ha ampliato la sua offerta di prodotti per la generazione di segnali vettoriali a radiofrequenza con il nuovo modello SSG6082A-V, uno strumento che lavora su una gamma di frequenze di uscita da 9 kHz a 8 GHz e con una sorgente di segnali IQ in banda base con larghezza di banda di ±500 MHz.
La nuova versione del software SigIQPro per PC aggiunge il ulteriore supporto degli standard WiFi, 5G NR, LTE e altri protocolli di comunicazione comuni, consentendo una più comoda generazione di segnali complessi.
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- Scritto da Simone Castelli
- Categoria: Acquisizione dati
Con le recenti aggiunte alla sua linea di sistemi di acquisizione dati (DAQ) compatti, Emerson (già National Instruments) ha ampliato la sua offerte di strumenti modulari con interfaccia Ethernet.
I nuovi chassis Ethernet NI cDAQ-9187 e cDAQ-9183, insieme al modulo di ingresso NI 9204 vengono proposti insieme al software gratuito NI FlexLogger Lite per realizzare sistemi di misura distribuiti che sfruttano collegamenti Ethernet ad alte prestazioni.
Leggi tutto: NI CompactDaq a basso costo con connessione Ethernet
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