Productronica - Monaco di Baviera, 18-21 novembre 2025
Dal 18 al 21 novembre 2025 si terrà a Monaco di Baviera la fiera productronica, che celebrerà un anniversario importante. La fiera specializzata nelle tecnologie di produzione di…
Allegro MicroSystems ha annunciato i suoi più recenti sensori di corrente TMR (a effetto tunnel magnetoresistivo) della famiglia XtremeSense.
I sensori di corrente CT4022 e CT4032 offrono prestazioni di classe superiore in termini di rumore nelle misure di corrente ad alta precisione per applicazioni ad alta tensione e ad alta densità di potenza, in particolare per il settore delle energie rinnovabili.
Leggi tutto: Sensori di corrente TMR XtremeSense CT4022 e CT4032
Rohde & Schwarz ha presentato il nuovo sensore di potenza di tipo termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.
Il sensore NRP140TWG(N) è completamente tracciabile tramite l’Istituto Nazionale di Metrologia (NMI) in Germania (PTB) ed è compensato in temperatura, garantendo misure accurate e affidabili. Grazie alla sua funzionalità plug-and-play, è possibile collegarlo facilmente agli strumenti tramite connessione digitale USBTMC o LAN, rendendolo una soluzione ideale per un'ampia gamma di applicazioni.
Leggi tutto: Sensore di potenza RF per applicazioni in banda F
La famiglia di generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie AWG6K di Teledyne Test Tools (T3) ad alte prestazioni comprende strumenti a 2, 4 e 8 canali analogici con risoluzione verticale a 16 bit, frequenza di campionamento fino a 12,32 GS/s in modalità RF, profondità di memoria della forma d'onda di 4 Gpts, che garantiscono un'eccellente fedeltà del segnale e una grande facile di generazione di segnali anche molto complessi a articolato.
Inoltre, i generatori offrono fino a 32 canali digitali sincronizzati con i segnali analogici, per facilitare il test di sistemi elettronici avanzati.
Leggi tutto: Generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie T3AWG6K
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
Siglent ha ampliato la sua offerta di prodotti per la generazione di segnali vettoriali a radiofrequenza con il nuovo modello SSG6082A-V, uno strumento che lavora su una gamma di frequenze di uscita da 9 kHz a 8 GHz e con una sorgente di segnali IQ in banda base con larghezza di banda di ±500 MHz.
La nuova versione del software SigIQPro per PC aggiunge il ulteriore supporto degli standard WiFi, 5G NR, LTE e altri protocolli di comunicazione comuni, consentendo una più comoda generazione di segnali complessi.
