NI LabVIEW+ Suite for HIL è il pacchetto software proposto dalla divisione Test & Measurement di Emerson (ex National Instruments) pensato per soddisfare le esigenze di chi sviluppa e verifica software per sistemi embedded utilizzando sistemi di test in una configurazione con Hardware-In-the-Loop (HIL).
LabVIEW+ Suite for HIL riunisce strumenti di test, validazione e analisi dei dati in una piattaforma unificata, al fine di semplificare i flussi di lavoro e accelerare il time-to-market dei sistemi elettronici embedded.
Microtest ha presentato il suo nuovo tester Vip Ultra dedicato al collaudo dei dispositivi a semiconduttore di potenza tipicamente utilizzati nei mercati automotive, accumulo energetico, infrastrutture 5G e data center.
La nuova piattaforma di test 'made in Italy' permette di verificare i componenti elettronici sia in DC che mediante stress energetico con livelli di tensione fino a 4 kV e ad elevato parallelismo.
Advantest ha presentato oggi SiConic Test Engineering (TE), un soluzione che semplifica i test strutturali e funzionali su interfacce I/O ad alta velocità (HSIO) in un ambiente di laboratorio scalabile, che consente di validare ed effettuare il debug dei chip senza dover ricorrere a ben più grandi e costosi sistemi ATE.
SiConic Link si collega in modo flessibile alle schede di valutazione standard attraverso interfacce funzionali come USB, PCIe, interfacce di controllo e GPIO. SiConic TE consente così ai tecnici del collaudo di validare e ed effettuare il debug delle procedure di verifica del progetto (DV, Design Verification) e di progettazione per il test (DFT, Design for Test) nell'ambiente unificato di SiConic sul banco di prova.
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
Advantest ha presentato un nuovo multiplexer di potenza sviluppato appositamente per la sua test dedicata al collaudo di dispositivi integrati SoC (System on Chip) V93000 EXA Scale.
Il MUX di potenza PMUX02 offre capacità senza precedenti per il test in parallelo (multisite) di dispositivi analogici e di potenza, tra cui sistemi di gestione delle batterie (BMS), dispositivi per automotive e circuiti integrati per la gestione dell'alimentazione.
Leggi tutto: Multiplexer di potenza per la piattaforma di test Advantest V93000 EXA Scale
