Productronica - Monaco di Baviera, 18-21 novembre 2025
Dal 18 al 21 novembre 2025 si terrà a Monaco di Baviera la fiera productronica, che celebrerà un anniversario importante. La fiera specializzata nelle tecnologie di produzione di…
Teradyne ha presentato il modulo di misura Teradyne UltraPHY 224G per la sua piattaforma UltraFLEXplus, una soluzione innovativa per il test ad alte prestazioni a livello fisico (PHY) delle interfacce ad alta velocità presenti nei chip più moderni, che va ad affiancarsi al precedente modello UltraPHY 112G.
Entrambe le soluzioni sono progettate per essere integrate in UltraFLEXplus, la piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori di Teradyne che utilizza il software IG-XL per semplificare la programmazione.
Leggi tutto: Tester per il collaudo delle interfacce ad alte prestazioni dei chip
Tektronix ha presentato il suo nuovo sistema di test modulare di precisione serie MP5000, una soluzione che consente di combinare diverse tipologie di unità di alimentazione e misura (SMU) di precisione e unità di alimentazione programmabili (PSU) all'interno di un mainframe compatto per rack di altezza 1U.
Al momento del lancio, il sistema include un'unità SMU a doppio canale da 60 volt, un alimentatore bipolare a doppio canale da 50 watt e il mainframe MP5103 da 3 slot.
Leggi tutto: Sistema di test di precisione modulare Tektronix serie MP5000
Siemens Digital Industries Software ha presentato Tessent AnalogTest, una soluzione innovativa che riduce i tempi di generazione dei modelli per i test dei circuiti analogici da mesi a giorni. La soluzione consente di verificare i circuiti analogici nei circuiti integrati (IC) con una velocità fino a 100 volte superiore rispetto ai metodi manuali tradizionali.
Il collaudo dei circuiti analogici è sempre stato un'attività laboriosa, che richiedeva una codifica dei test prolungata e costose apparecchiature di collaudo a segnale misto. In combinazione con la tecnologia Tessent DefectSim di Siemens, il nuovo software Tessent AnalogTest contribuisce a ridurre drasticamente i tempi di codifica dei test per i circuiti analogici nei circuiti integrati, generando automaticamente circuiti DFT (design-for-test) a impatto minimo e modelli di test digitali per quasi tutti i blocchi di circuiti analogici.
Emerson ha presentato una nuova edizione della sua piattaforma software NI SystemLink, che facilita la collaborazione tra i tecnici del collaudo configurando e monitorando da remoto i sistemi di test costituiti da schede modulari NI PXI, moduli NI CompactRIO e dispositivi di acquisizione dati collegati a PC.
Leggi tutto: Gestione centralizzata dei test per team di tutte le dimensioni
Teradyne ha annunciato il lancio di Magnum 7H, il suo tester di memorie di nuova generazione progettato per soddisfare le rigorose esigenze di collaudo dei dispositivi di memoria ad elevata larghezza di banda (HBM, High Bandwidth Memory), che vengono tipicamente utilizzati insieme a GPU e acceleratori nei server ad alte prestazioni per l’Intelligenza Artificiale generativa.
Il tester Magnum 7H è stato progettato per poter effettuare test ad elevato livello di parallelismo, alta velocità e massima precisione su memorie HBM con più die sovrapposti (stacked die) prodotte in grandi volumi.
