FocusonPCB - Vicenza, 13-14 maggio 2026
"Focus on PCB – From Design to Assembly” torna a Vicenza il 13 e 14 maggio 2026 confermandosi come l’evento di riferimento in Europa per l’industria dei circuiti stampati e per…
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- Scritto da Simone Castelli
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Teradyne ha annunciato il lancio di Magnum 7H, il suo tester di memorie di nuova generazione progettato per soddisfare le rigorose esigenze di collaudo dei dispositivi di memoria ad elevata larghezza di banda (HBM, High Bandwidth Memory), che vengono tipicamente utilizzati insieme a GPU e acceleratori nei server ad alte prestazioni per l’Intelligenza Artificiale generativa.
Il tester Magnum 7H è stato progettato per poter effettuare test ad elevato livello di parallelismo, alta velocità e massima precisione su memorie HBM con più die sovrapposti (stacked die) prodotte in grandi volumi.
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- Scritto da Simone Castelli
- Categoria: ATE
NI LabVIEW+ Suite for HIL è il pacchetto software proposto dalla divisione Test & Measurement di Emerson (ex National Instruments) pensato per soddisfare le esigenze di chi sviluppa e verifica software per sistemi embedded utilizzando sistemi di test in una configurazione con Hardware-In-the-Loop (HIL).
LabVIEW+ Suite for HIL riunisce strumenti di test, validazione e analisi dei dati in una piattaforma unificata, al fine di semplificare i flussi di lavoro e accelerare il time-to-market dei sistemi elettronici embedded.
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- Scritto da Stefano Cazzani
- Categoria: ATE
Microtest ha presentato il suo nuovo tester Vip Ultra dedicato al collaudo dei dispositivi a semiconduttore di potenza tipicamente utilizzati nei mercati automotive, accumulo energetico, infrastrutture 5G e data center.
La nuova piattaforma di test 'made in Italy' permette di verificare i componenti elettronici sia in DC che mediante stress energetico con livelli di tensione fino a 4 kV e ad elevato parallelismo.
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- Scritto da Simone Castelli
- Categoria: ATE
Advantest ha presentato oggi SiConic Test Engineering (TE), un soluzione che semplifica i test strutturali e funzionali su interfacce I/O ad alta velocità (HSIO) in un ambiente di laboratorio scalabile, che consente di validare ed effettuare il debug dei chip senza dover ricorrere a ben più grandi e costosi sistemi ATE.
SiConic Link si collega in modo flessibile alle schede di valutazione standard attraverso interfacce funzionali come USB, PCIe, interfacce di controllo e GPIO. SiConic TE consente così ai tecnici del collaudo di validare e ed effettuare il debug delle procedure di verifica del progetto (DV, Design Verification) e di progettazione per il test (DFT, Design for Test) nell'ambiente unificato di SiConic sul banco di prova.
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- Scritto da Stefano Cazzani
- Categoria: ATE
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
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