Pickering Interfaces ha annunciato un nuovo chassis modulare ad alta densità LXI/USB compatto da 12 slot: il modello 60-107-001.
Lo chassis offre 12 slot ibridi PXI/PXIe in formato rack di altezza 2U e può essere controllato tramite USB o LXI (Ethernet), eliminando la necessità di un controller PXI dedicato o di un PC integrato.
Le interfacce compatibili con USB e conformi a LXI consentono di controllare lo chassis direttamente tramite interfacce standard comunemente presenti sulla maggior parte dei PC, offrendo una soluzione molto conveniente per le applicazioni di misura e collaudo modulari.
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Advantest ha presentato la sua nuova piattaforma di collaudo per dispositivi di potenza a semiconduttore MTe.
L’innovativa architettura della piattaforma MTe ridefinisce l’efficienza e la scalabilità del collaudo, rispondendo alle esigenze del mercato dei semiconduttori di potenza.
Leggi tutto: Piattaforma di test scalabile per semiconduttori di potenza Advantest MTe
Teradyne ha presentato la sua più recente novità per il test dei semiconduttori di potenza, ETS-800 D20, un sistema versatile ed economicamente conveniente per il collaudo dei semiconduttori, sia di dispositivi prodotti in grande serie, sia di un’ampia varietà di dispositivi prodotti in piccole quantità.
L’intelligenza artificiale ha trasformato in modo radicale le infrastrutture cloud, aumentando la domanda di alimentatori ad altissima precisione, con uscite di tensione pulite e stabili in grado di garantire misure accurate anche su dispositivi a bassissima resistenza. Un esaustivo processo di collaudo è essenziale per garantire le prestazioni dei moderni server utilizzati nei data center.
Leggi tutto: Tester scalabile per semiconduttori di potenza Teradyne ETS 800 D20
Teradyne ha annunciato il lancio della piattaforma di collaudo di chip a livello di sistema (System Level Test - SLT) Titan HP, progettata specificamente per i mercati delle infrastrutture cloud e dell’intelligenza artificiale.
Questa soluzione avanzata risponde alle crescenti esigenze delle tecnologie più sofisticate, con nodi di processo sempre più ridotti e con l’affermazione di nuove architetture per la realizzazione di circuiti integrati ad altissime prestazioni.
Teradyne ha presentato il modulo di misura Teradyne UltraPHY 224G per la sua piattaforma UltraFLEXplus, una soluzione innovativa per il test ad alte prestazioni a livello fisico (PHY) delle interfacce ad alta velocità presenti nei chip più moderni, che va ad affiancarsi al precedente modello UltraPHY 112G.
Entrambe le soluzioni sono progettate per essere integrate in UltraFLEXplus, la piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori di Teradyne che utilizza il software IG-XL per semplificare la programmazione.
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