La tecnologia Cellular-V2X (C-V2X) consente ai veicoli di comunicare tra loro e con l’ambiente circostante, migliorando sicurezza e tempi di reazione.
L'interfaccia di comunicazione diretta PC5, indipendente dalla rete cellulare, garantisce bassa latenza e alta affidabilità, utile per casi critici come frenate improvvise o incroci a scarsa visibilità.
I test effettuati con l’analizzatore MT1000A di Anritsu mostrano latenze massime di qualche decina di millisecondi, confermando l’efficacia del sistema.
Leggi tutto: Test delle prestazioni di latenza dell'interfaccia LTE-V2X PC5
Rohde & Schwarz ha presentato il nuovo sensore di potenza di tipo termico R&S NRP140TWG(N), un dispositivo progettato per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni in banda F che utilizzano un connettore a guida d'onda WR 8.
Il sensore NRP140TWG(N) è completamente tracciabile tramite l’Istituto Nazionale di Metrologia (NMI) in Germania (PTB) ed è compensato in temperatura, garantendo misure accurate e affidabili. Grazie alla sua funzionalità plug-and-play, è possibile collegarlo facilmente agli strumenti tramite connessione digitale USBTMC o LAN, rendendolo una soluzione ideale per un'ampia gamma di applicazioni.
Leggi tutto: Sensore di potenza RF per applicazioni in banda F
La famiglia di generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie AWG6K di Teledyne Test Tools (T3) ad alte prestazioni comprende strumenti a 2, 4 e 8 canali analogici con risoluzione verticale a 16 bit, frequenza di campionamento fino a 12,32 GS/s in modalità RF, profondità di memoria della forma d'onda di 4 Gpts, che garantiscono un'eccellente fedeltà del segnale e una grande facile di generazione di segnali anche molto complessi a articolato.
Inoltre, i generatori offrono fino a 32 canali digitali sincronizzati con i segnali analogici, per facilitare il test di sistemi elettronici avanzati.
Leggi tutto: Generatori di funzioni e forme d'onda arbitrarie T3AWG6K
Teradyne ha presentato una cella di collaudo per elevati volumi di produzione con wafer prober a doppia faccia per fotonica integrata su silicio (silicon photonics). Questa soluzione innovativa è stata progettata per soddisfare la crescente domanda di test elettro-ottici ad alta produttività dei wafer fotonici in silicio, trainata dalle applicazioni che utilizzano dispositivi elettroottici integrati CPO (Co-Packaged Optics).
La nuova cella di test integra il sistema di collaudo automatico (ATE) UltraFLEXplus di Teradyne e l'ambiente di programmazione IG-XL con le tecnologie avanzate di allineamento ottico, connessione e manipolazione dei wafer di ficonTEC. Questa collaborazione consente di collaudare wafer PIC/EIC ibridi in un ambiente di produzione.
Leggi tutto: Sistema di test dei wafer a doppia faccia per la fotonica integrata su silicio
Siglent ha ampliato la sua offerta di prodotti per la generazione di segnali vettoriali a radiofrequenza con il nuovo modello SSG6082A-V, uno strumento che lavora su una gamma di frequenze di uscita da 9 kHz a 8 GHz e con una sorgente di segnali IQ in banda base con larghezza di banda di ±500 MHz.
La nuova versione del software SigIQPro per PC aggiunge il ulteriore supporto degli standard WiFi, 5G NR, LTE e altri protocolli di comunicazione comuni, consentendo una più comoda generazione di segnali complessi.