Microtest ha presentato il suo nuovo tester Vip Ultra dedicato al collaudo dei dispositivi a semiconduttore di potenza tipicamente utilizzati nei mercati automotive, accumulo energetico, infrastrutture 5G e data center.
La nuova piattaforma di test 'made in Italy' permette di verificare i componenti elettronici sia in DC che mediante stress energetico con livelli di tensione fino a 4 kV e ad elevato parallelismo.
Electro Rent ha annunciato la nomina di Nicolai Moresco nel ruolo di Vicepresidente e Direttore Generale per l'area EMEA (Europa, Medio Oriente e Africa).
Moresco vanta oltre 25 anni di esperienza internazionale maturata in ruoli dirigenziali nei settori vendite, strategia e gestione operativa, e più recentemente ha ricoperto il ruolo di vicepresidente senior e direttore generale per l'Europa centrale e meridionale presso Dell Technologies.
Rohde & Schwarz ha collaborato con Analog Devices (ADI) per accelerare lo sviluppo di soluzioni di connessione basate sulla nuova variante dello standard Automotive Ethernet 10BASE-T1S.
Rohde & Schwarz ha fornito gli oscilloscopi delle serie R&S MXO 4 e 5 equipaggiati con l'opzione R&S MXOx-K560 per decodificare le comunicazioni conformi allo standard 10BASE-T1S.
Il bus Ethernet to Edge 10BASE-T1S, denominato E2BTM da Analog Devices, permette di realizzare nodi periferici a bassa complessità e alta flessibilità per applicazioni automobilistiche.
Leggi tutto: Rohde & Schwarz collabora con Analog Devices nel test delle connessioni 10BASE-T1S
Gli oscilloscopi Teledyne Test Tools T3DSO3000HD sono strumenti da banco a 4 canali e stadio di conversione analogico/digitale nativo a 12 bit disponibili con larghezza di banda analogica di 200 MHz, 350 MHz, 500 MHz e 1 GHz.
Tutti i modelli offrono una frequenza di campionamento massima fino a 4 GS/s e una memoria di acquisizione massima fino a 400 Mpts. Gli strumenti sono dotati di serie di tutte le opzioni di trigger e decodifica dei principali bus di comunicazione seriali, oltre che delle funzionalità di analisi del diagramma di Bode e modalità di acquisizione sequenziale.
Leggi tutto: Oscilloscopi ad alta risoluzione Teledyne Test Tools T3DSO3000HD
Advantest ha presentato oggi SiConic Test Engineering (TE), un soluzione che semplifica i test strutturali e funzionali su interfacce I/O ad alta velocità (HSIO) in un ambiente di laboratorio scalabile, che consente di validare ed effettuare il debug dei chip senza dover ricorrere a ben più grandi e costosi sistemi ATE.
SiConic Link si collega in modo flessibile alle schede di valutazione standard attraverso interfacce funzionali come USB, PCIe, interfacce di controllo e GPIO. SiConic TE consente così ai tecnici del collaudo di validare e ed effettuare il debug delle procedure di verifica del progetto (DV, Design Verification) e di progettazione per il test (DFT, Design for Test) nell'ambiente unificato di SiConic sul banco di prova.