Productronica - Monaco di Baviera, 18-21 novembre 2025
Dal 18 al 21 novembre 2025 si terrà a Monaco di Baviera la fiera productronica, che celebrerà un anniversario importante. La fiera specializzata nelle tecnologie di produzione di…
Veloci. Precisi. Compatti.Queste sono le caratteristiche distintive dei nuovi oscilloscopi a 4 e 8 canali della famiglia MXO 3. Continua...
Quali sono le caratteristiche chiave di un oscilloscopio che miri a spingere i confini dei test e delle misurazioni in termini di prestazioni e capacità?Continua...
CAN FD Light è un protocollo semplificato pensato per realizzare sistemi elettronici integrati e sensibili ai costi. Continua... 
Teradyne ha presentato il modulo di misura Teradyne UltraPHY 224G per la sua piattaforma UltraFLEXplus, una soluzione innovativa per il test ad alte prestazioni a livello fisico (PHY) delle interfacce ad alta velocità presenti nei chip più moderni, che va ad affiancarsi al precedente modello UltraPHY 112G.
Entrambe le soluzioni sono progettate per essere integrate in UltraFLEXplus, la piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori di Teradyne che utilizza il software IG-XL per semplificare la programmazione.
Leggi tutto: Tester per il collaudo delle interfacce ad alte prestazioni dei chip
Teradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
Leggi tutto: Teradyne Partner dell’Anno 2025 di TSMC per i test sui chip 3DFabric
Analog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il suo nuovo hub italiano ad Assago (MI). La nuova sede, situata nel moderno e innovativo business district di Milanofiori Nord, consolida la presenza di ADI nella regione e funge da centro strategico per la crescita, l'innovazione e la collaborazione con l'ecosistema italiano.
L'apertura di questa nuova sede ad Assago segna il trasferimento e l'espansione della presenza e delle attività di ADI in Italia. Il nuovo sito fungerà da secondo hub di ricerca e sviluppo di ADI in Europa e rafforzerà le attività di R&D di ADI in Italia con laboratori e strutture dedicati all'automazione industriale, all'automotive, al digital healthcare e alle applicazioni consumer.
Leggi tutto: Analog Devices rafforza le attività di ricerca e sviluppo in Italia
Nel 2025, l'organizzazione CAN in Automation (CiA) ha pubblicato le specifiche CAN FD Light, un protocollo semplificato pensato per realizzare sistemi elettronici integrati e sensibili ai costi.
Il nuovo protocollo semplifica la comunicazione preservando l'affidabilità tipica del bus CAN classico. Le specifiche del bus CAN FD Light sono ora incluse nello standard ISO 11898-1:2024.
Leggi tutto: Decodifica segnali CAN FD Light con l'oscilloscopio
Siglent ha presentato dei nuovi generatori di funzioni arbitrarie versatili di fascia media particolarmente indicati per laboratori universitari, team di ricerca e sviluppo, linee di produzione e strutture di test che convalidano dispositivi di connettività, radar e circuiti a segnali misti.
Progettati per garantire alta fedeltà e precisione, gli strumenti della famiglia SDG3000X offrono una frequenza di uscita fino a 200 MHz, una risoluzione verticale di 16 bit, una frequenza di campionamento massima di 1,2 GSa/s e fino a 40 Mpts di memoria delle forme d'onda arbitrarie per canale.
Leggi tutto: Generatore di forme d'onda arbitrarie Siglent SDG3000X
