FocusonPCB - Vicenza, 15-16 maggio 2024
Torna a Vicenza il 15 e 16 maggio 2024 Focus on PCB, la terza edizione della fiera dedicata all'intera filiera dei circuiti stampati. Nata dalla volontà del Gruppo PCB Assodel…
Agilent Technologies ha deciso di ampliare notevolmente la sua gamma di strumenti di misura e collaudo in formato modulare puntanto sul ben noto bus standard PXI e promuovendo al contempo per gli strumenti di fascia alta il nuovo standard AXIe, del quale è tra le aziende promotrici.
Sono ben 46 i nuovi prodotti della rinnovata offerta modulare di Agilent, che comprende sia alcune delle sue più avanzate soluzioni di misura trasformate in formato PXI, sia nuovi software e unità base, sia strumenti di nuova generazione sviluppati appositamente.
Leggi tutto: Da Agilent una raffica di strumenti modulari PXI e AXIe
Keithley Instruments ha presentato le due nuove unità base per matrici di commutazione 707B (a 6 slot) e 708B (a slot singolo) ottimizzate per applicazioni di collaudo di semiconduttori.
Capaci di ridurre sensibilmente il tempo che intercorre tra l’invio dei comandi e la relativa connessione, queste matrici di commutazione garantiscono una maggiore velocità nell’esecuzione delle sequenze di collaudo e contribuiscono al miglioramento della velocità di esecuzione delle procedure di collaudo.
Leggi tutto: Matrici di commutazione per collaudo di semiconduttori
Per facillitare sistemi di collaudo che devono trattare segnali a radiofrequenza e microonde senza intaccare l'integrità del segnale, VTI Instruments ha realizzato un nuovo telaio che può ospitare fino tre diversi moduli di commutazione a relè mediante i quali instradare qualunque tipo di segnale dalla continua fino a 26,5 GHz.
Facente parte della famiglia di sistemi modulari EX1200, il nuovo telaio portacommutatori a relè EX1200-7100 può ospitare fino a tre moduli di commutazione a relè a microonde diverso tipo disponibili in configurazione doppio SPDT, SP4T, SP6T e inseribili dal frontale.
La piattaforma per il collaudo automatico di circuiti integrati V93000 di Verigy è stata potenziata con un nuovo tipo di sonda che facilita il collaudo dei componenti assemblati con la tecnologia WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package).
Ricordiamo che la tecnologia WLCSP serve a semplificare la tradizionale fase di assemblaggio dei circuiti integrati che prevede l'inserimento dei chip finiti e separati dai sui gemelli prodotti sullo stesso wafer inserendoli all'interno di un contenitore (package) dotato di piedini o terminali per il montaggio superficiale.
Leggi tutto: Sonda per il collaudo dei chip assemblati con tecniche WLCSP
Keithley Instruments ha realizzato un nuovo un adattatore di interfaccia da USB a GPIB (Ieee 488) utile per collegare un qualunque PC o sistema di elaborazione dotato di porta USB al più classico e diffuso bus per il comando e controllo remoto degli strumenti di misura e colluado.
Il nuovo modello KUSB-488B completa la vasta gamma di strumenti di precisione proposta da Keithley con la quale mantiene la totale compatibilità a livello di comandi GPIB.
