Pico Technology ha ufficialmente rilasciato pyPicoSDK, un nuovo pacchetto Python progettato per semplificare l'uso dei suoi oscilloscopi PicoScope controllabili via PC.
Basato sull'attuale PicoSDK, pyPicoSDK consente a progettisti, sviluppatori e hobbisti di creare script Python che controllano gli strumenti PicoScope in modo più rapido e semplice.
Leggi tutto: Kit software per controllare l'oscilloscopio con Python
Pacific Power Source fornisce apparecchiature di test avanzate all'avanguardia per grandi contratti e programmi aerospaziali e di difesa. I sistemi aeronautici commerciali e militari devono evolversi in base ai mutevoli requisiti di collaudo e livelli di potenza, e conformarsi a numerosi standard di alimentazione in ambito aerospaziale, in corrente alternata e in corrente continua.
Ad esempio, i sistemi aeronautici sono passati dalla tradizionale alimentazione a frequenza fissa di 115 V AC L-N / 208 V AC L-L a 400 Hz a sofisticati sistemi di alimentazione di bordo che funzionano a 115 V AC e 230 V AC e frequenze comprese tra 360 e 800 Hz.
Leggi tutto: Soluzioni per il test avionico ad alte prestazioni di Pacific Power Source
Teradyne ha presentato il modulo di misura Teradyne UltraPHY 224G per la sua piattaforma UltraFLEXplus, una soluzione innovativa per il test ad alte prestazioni a livello fisico (PHY) delle interfacce ad alta velocità presenti nei chip più moderni, che va ad affiancarsi al precedente modello UltraPHY 112G.
Entrambe le soluzioni sono progettate per essere integrate in UltraFLEXplus, la piattaforma di collaudo automatico dei semiconduttori di Teradyne che utilizza il software IG-XL per semplificare la programmazione.
Leggi tutto: Tester per il collaudo delle interfacce ad alte prestazioni dei chip
Teradyne ha ricevuto il premio Partner dell’Anno 2025 da TSMC Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric di TSMC. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, TSMC e l’ampio ecosistema OIP.
Attraverso la TSMC OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con TSMC, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata TSMC CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet.
Leggi tutto: Teradyne Partner dell’Anno 2025 di TSMC per i test sui chip 3DFabric
Analog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il suo nuovo hub italiano ad Assago (MI). La nuova sede, situata nel moderno e innovativo business district di Milanofiori Nord, consolida la presenza di ADI nella regione e funge da centro strategico per la crescita, l'innovazione e la collaborazione con l'ecosistema italiano.
L'apertura di questa nuova sede ad Assago segna il trasferimento e l'espansione della presenza e delle attività di ADI in Italia. Il nuovo sito fungerà da secondo hub di ricerca e sviluppo di ADI in Europa e rafforzerà le attività di R&D di ADI in Italia con laboratori e strutture dedicati all'automazione industriale, all'automotive, al digital healthcare e alle applicazioni consumer.
Leggi tutto: Analog Devices rafforza le attività di ricerca e sviluppo in Italia