FocusonPCB - Vicenza, 15-16 maggio 2024
Torna a Vicenza il 15 e 16 maggio 2024 Focus on PCB, la terza edizione della fiera dedicata all'intera filiera dei circuiti stampati. Nata dalla volontà del Gruppo PCB Assodel…
Agilent ha presentato sette nuovi moduli di elevata potenza per il suo sistema di alimentazione modulare N6700 che permettono di realizzare sistemi programmabili multicanale adatti al collaudo e alla ricerca e sviluppo in grado di erogare fino a 500 W per modulo.
Con i nuovi setti moduli, salgono a 34 i differenti modelli di alimentatori che fanno parte della serie N6700 MPS, con una gamma di potenza compresa tra 18 W e 500 W.
La lunga esperienza della società svizzera Regatron nella produzione di simulatori fotovoltaici con alimentatori AC/DC programmabili di elevata potenza ha evidenziato la necessità di mettere a disposizione del progettista di inverter un software flessibile ed evoluto per poter effettuare test su inverter fotovoltaici con ingressi multipli, per più stringhe fotovoltaiche, per simulare condizioni di irraggiamento variabile velocemente sulle diverse stringhe.
Leggi tutto: Collaudo di inverter fotovoltaici con software SASControl
La tecnica di trasmissione parallela MIMO (Multiple Input Multiple Output) è una delle caratteristiche essenziali per supportare l'aumento delle prestazioni promesse delle reti radiomobili di ultima generazione a standard LTE.
La verifica dei parametri di funzionamento legati ai segnali MIMO, che per il loro corretto funzionamento richiedono specifiche condizioni di indipendenza statistica dei segnali originari e condizioni di propagazione adatte allo scopo, è pertanto molto importante per verificare che le "promesse" delle tecnologia MIMO si trasformini in risultati "reali" in termini di prestazioni.
Exfo ha presentato una nuova soluzione per l'analisi dello spettro ottico sulle reti di telecomunicazioni veloci per la sua famiglia di strumenti FTB-5240S/B-P chiamata "WDM-Aware".
L'obiettivo è quello di facilitare la corretta misura dei parametri prestazionali sulle reti di trasporto a divisione di lunghezza d'onda (WDM) con velocità dei singoli canali fino a 40 Gbit/s.
Le specifiche HSIC (High-Speed Inter-Chip) sono una variante dello standard USB 2.0 dedicata a realizzare connessioni seriali ad alta velocità tra più chip montati sulla stessa scheda.
Si tratta di una tecnologia che permette di superare i limiti di velocità dei tradizionali bus seriali intrachip (I2S, SPI e simili) supportando collegamenti che permettono di traspostare dati fino a 480 Mb/s.
